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覆铜板价格走势分析:持续修复中迎来市场回暖

06-13

近期,在铜价及电子玻纤等上游原材料价格上涨的背景下,主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作。这一举措背后,反映了覆铜板行业正在经历着一轮市场回暖和需求复苏。

上游原材料价格上涨,覆铜板厂商提价应对

自2021年下半年以来,由于下游需求回落,覆铜板价格一直呈现下跌趋势。然而,今年上半年以来,铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨,给覆铜板厂商带来了成本压力。为了应对这一情况,主要的覆铜板厂商开始对不同类别的产品进行提价,以维持合理的利润水平。这一举措不仅反映了厂商对成本变化的敏感性,也体现了他们对市场前景的信心。

下游需求复苏,高端PCB产品需求增长

覆铜板价格及盈利水平的持续修复,还得益于下游需求的逐步恢复。随着人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏,PCB厂商对覆铜板的需求也在不断增长。特别是在AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统领域,对高端PCB产品的需求更是呈现出不断增长的趋势。此外,下游消费、工业、汽车等领域的库存也在逐步恢复正常,这为覆铜板行业的进一步发展提供了有力支撑。

总的来说,在上游原材料价格上涨和下游需求复苏的双重推动下,覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。这不仅为覆铜板厂商带来了发展机遇,也为整个电子信息产业链的健康发展注入了新的动力。未来,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的不断发展,覆铜板行业还将迎来更大的市场空间和增长潜力。

本文源自金融界

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